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億昇精密焊接設(shè)備(圖)-選擇性波峰焊工廠-選擇性波峰焊 :
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預(yù)熱
預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊(<100oC),蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性,易造成短路, 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性,選擇性波峰焊, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.
建議當設(shè)置溫度曲線時,可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度,從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。選擇性波峰焊
激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量,選擇工藝參數(shù)條件都是基于對同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進行試驗焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強度條件后進行調(diào)整獲得的。其中,工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護氣體的種類及流量等。
激光焊接設(shè)備的運用范疇愈來愈廣,逐漸滲入每個制造行業(yè)中行業(yè),并且激光焊接設(shè)備,又常稱之為激光焊機、鐳射焊機,是激光器原材料生產(chǎn)加工用的設(shè)備,選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家,按其工作中方法分成激光模具燒焊機、自動化激光焊接設(shè)備、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接設(shè)備,光焊接是運用能量的激光脈沖對材料開展細微區(qū)域內(nèi)的部分加熱,激光輻射的能量根據(jù)熱傳導(dǎo)向原材料的內(nèi)部擴散,將材料熔融后產(chǎn)生特殊熔池以達到焊接的目地。
預(yù)熱
預(yù)熱主要有三個作用:使焊劑中的溶劑揮發(fā);減小焊接時PCBA各部位的溫度差;使焊劑活化。選擇性波峰焊
(1)預(yù)熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)低50℃左右;
(2)預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常,選擇性波峰焊廠,有鉛工藝設(shè)置在150℃左右,無鉛工藝設(shè)置在200℃左右。選擇性波峰焊
(3)保溫時間(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可,在這樣的前提下,選擇性波峰焊供應(yīng),越短越好。從經(jīng)驗看,保溫時間只要不超過5 min ,一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。選擇性波峰焊
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